تحلیل سخت افزار: وضعیت پردازنده های پرچمدار اینتل تا پایان سال 2018

کنفرانس اینتل به تازگی در کامپیوتکس 2018 برپا شده و پاسخ بسیاری از سوالات کاربران و خبرنگاران داده شد؛ این شرکت پس از افزایش تعداد هسته های AMD Ryzen، اقدام به ارائه پلتفرم های جدید با هسته و معماری نوین کرد. این شرکت در 1 سال اخیر این روند کاری را در پی گرفته و اینک خواهان یک حمله همه جانبه است. در این مطلب به بررسی پلتفرم هایی که اینتل آنها را تا پایان سال 2018 میلادی راهی بازار خواهد کرد می پردازیم.

اینتل 3 پلتفرم پردازشی جدید را برای کلاس دسکتاپ در نظر گرفته است که برای بخش های گوناگون در نظر گرفته اند. دسته اول، پردازنده های Intel Cascade Lake-X هستند؛ این سری از سوکت LGA 3647 استفاده کرده و بالاترین سطح دسکتاپ (Ultra-Premium Desktop) را شکل می دهند. دسته بعدی Intel Skylake-X Refresh ها هستند که نسخه بهبود یافته سری Core-X، برای سوکت LGA 2066 هستند. این محصولات سطح بالا نیز در دسته بندی High-End Desktop قرار می گیرند.

نام پردازنده

دسته بندی

Cascade Lake-X

سطح بسیار بالا مانند سرور

Skylake-X Refresh

سطح بالای کلاس دسکتاپ

Coffee Lake-S Refresh

سطح بالای دسکتاپ-مصرف کننده

 

و اما یکی از مهمترین این دسته ها، Intel Coffee Lake-S Refresh ها هستند که در گروه Mainstream Desktop، به عنوان پرچمداران جدید معرفی خواهند شد که اصولا بخش بزرگی از تمرکز اینتل بر روی این قسمت قرار دارد. این گروه همچنان از سوکت LGA 1151 بهره مند خواهند شد. Skylake-X ها همچنان با چیپست و مادربردهای X299 سازگار بوده و یقینا یک آپدیت برای این منظور ارائه خواهد شد. از سوی دیگر پردازنده های Core Coffee Lake-S را داریم که به همراه مادربرد Z390 راهی بازار می گردد. این گروه که تا کنون با CPUهای نهایت 6 هسته ای در بازار لانچ شده است، اینک با 8 هسته معرفی می شوند. البته این امکان وجود دارد که معرفی آنها در سال 2018 اما عرضه اصلی در اوایل سال 2019 اتفاق بیفتد.

اینتل پردازنده های 8 هسته ای کافی لیک را برای مقابله با Ryzen 7 2700X ها معرفی می کند و این شرکت با سعی در کنترل توان حرارتی (TDP)، به محدوده 80 تا 95 وات اذعان دارد. تراشه Z390 دقیقا در مقابل AMD X470 قرار دارد و احتمالا یکی از دلایل عدم ارائه دیتا شیت رسمی، تغییر در تعداد رابط های PCI و I/O است. هرچند که شرکت های سازنده مادربرد گاها از تمامی پتانسیل پلتفرم ها در بخش های PCI-E و I/O استفاده نمی کنند، اما رقابت در بین سازندگان باعث می شود تا در این بخش به رقابت بپردازند. به سراغ Intel X299 می رویم؛ چیپست های کنونی X299 نهایتا تا 18 هسته را هندل می کنند اما اطلاعات و شایعاتی مبنی بر ارائه چیپست X299 با پشتیبانی از 28 هسته وجود دارد که البته اطلاعات ضد و نقیض بسیاری در این زمینه وجود دارد که به هیچ وجه نمی توان در این زمینه اظهار نظر دقیقی کرد.

از طرفی پلتفرم Cascade Lake-X ها ادامه دهنده راه زئون ها هستند. Xeon Platinum و Xeon Gold های کنونی دارای حداکثر 28 هسته هستند که در مدل Xeon Platinum 8180 با قیمت حدودی 10 هزار دلار به فروش می رسد. همچنین پردازنده 18 هسته ای Intel Core i9-7980XE با قیمتی در حدود 5000 الی 6000 دلار به فروش می رسد و این بدان معنی است که پردازنده های Cascade Lake-X با 24 الی 28 هسته، دارای قیمت نسبتا بالایی خواهد بود. در کامپیوتکس 2018 مشخصا مادربرد LGA 3647 که سرسری و با عجله آماده شده است، میزبان پردازنده 28 هسته ای اینتل بود. از سوی دیگر توان حرارتی بالای این تراشه که با خنک کننده ای عجیب تهویه می شد نیز حاکی از آن بود که احتمالا Intel آمادگی لازم برای ارائه این پلتفرم را ندارد. آیا چیپست X299 می تواند در مدل های جدید خود تا 22 هسته را هندل نماید؟ پردازنده های Skylake-X Refresh کنونی تا 18 هسته را با توان حرارتی حداکثر 200 وات هندل می کنند و مدل های جدید Skylake-X Refresh تا 300 وات توان حرارتی را به دنبال خواهند داشت.

تنها اطلاعاتی که تراشه پرچمدار Z390 داریم؛

نام چیپست

Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370

Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 Series (Z390/ H370, B360, Q370, H310)

پردازنده

8C, 6C, 4C (6 Consumer SKUs at Launch)
Enhanced IA and Memory Overclocking
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs)
Consumer Only

8C, 6C, 4C, 2C (Full corporate/consumer SKU stack at launch)
Enhanced IA and Memory Overclocking
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs)
Corporate/vPro & Consumer

حافظه رم

Up To DDR4-2666 (Native)

Up To DDR4-2666 (Native)

کدک و خروجی های تصویری

DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrated Dual-Core Audio DSP

DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrated Dual-Core Audio DSP
SoundWire Digital Audio Interface

رابط های I/O

Integrated USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)

Integrated USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Integrated SDXC 3.0 Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4

ذخیره سازی مدرن

Next Gen Intel Optane memory
PCIe 3.0, SATA 3.0

Next Gen Intel Optane memory
PCIe 3.0, SATA 3.0

امنیت

Intel SGX 1.0

Intel SGX 1.0

مدیریت تغذیه

C8 Support

C10 & S0ix Support for Modern Standby

تاریخ عرضه

2017

2018

(6 رای‌ها)
  • هیچ دیدگاهی یافت نشد

دیدگاه خود را اضافه کنید.

ارسال دیدگاه به عنوان مهمان

0
دیدگاه شما پس از تایید مدیریت منتشر خواهد شد.

تصاویر نویسندگان دیدگاه از Gravatar گرفته می‌شود.