AMD با فناوری جدید حافظه DRAM را در تراشه های پردازشی ادغام می کند
با کاهش لیتورگرافی و ابعاد ترانزیستورها، امکان مانور بر روی سیلیکون ها بسیار افزایش یافته است. در همین حال AMD و Intel نیز به دنبال ساخت تراشه های مجتمع و البته 3 بعدی خود هستند.
طی آخرین گزارش ها، کمپانی AMD در حال کار بر روی یک فناوری ویژه تولید پردازنده های 3D است. AMD به دنبال طرحی است که بتواند طی آن حافظه های موقت نوع DRAM را بر روی پکیج پردازنده پیاده سازی نماید. استک ها به صورت 3D بر روی یکدیگر نصب شده و بدین ترتیب این شرکت بتواند از چیزی مشابه حافظه های کش سطح L اما بزرگتر، استفاده نماید.
از جمله ویژگی های این طرح می توان به افزایش سرعت انتقال داده از حافظه به بخش پردازش اشاره کرد که به طبع موجب افزایش سرعت نهایی نیز خواهد شد. برای درک بهتر، به سراغ تکنولوژی های مشابه می رویم؛ NAND 3D Vertical و HBM2 از جمله این موارد هستند که استک های حافظه در کنار تراشه پردازشی از نوع CPU یا GPU نصب می شوند. شایان ذکر است که کمپانی Intel نیز طرحی مشابه با نام Foveros را در دستور کار دارد.